第二屆國際口腔與牙科醫學大會（CODM-2015），將于2015 年11 月1-3 日在中國大連舉行。本屆大會的主題是“更健康，更快樂，更自信”。本屆會議將會是業內最全面、最專業、最具影響力的學術盛宴。

    口腔作為人類消化道的起始點，在消化過程中起著重要的作用。而牙齒作為口腔內的主要器官，使人們享受美味佳肴。隨著人類社會的進步，人們對生活質量的要求與日俱增，越來越多的人更加重視和關心口腔保健。本屆大會將邀請眾多口腔醫學領域的國內外知名演講人，共聚一堂討論該領域的熱點話題，分享最新的科研成果。本屆大會包含口腔基礎牙醫學，口腔疾病和治療，臨床牙醫學，社會牙醫學等眾多議題，為專家學者、企業精英搭建專題演講與交流合作的平臺。大會還將舉辦專業展會，為企業宣傳、產品推廣、技術交流提供機會。

    我們期待和歡迎您蒞臨2015 年第二屆國際口腔與牙科醫學大會。在這里獲取最前沿的科技資訊，找到最合適的合作伙伴，結識最專業的客戶群體，共同推動全球口腔及牙科醫學

領域的發展，為人類創造更美好的未來做出貢獻。

展覽時間：2015 年11 月1-3 日

布展時間：2015 年10 月31 日

展覽地點：中國大連

撤展時間：2015 年11 月3 日

展覽范圍

一、口腔醫療設備展區：

牙科診所家具、牙科設備牙椅、牙科工具、牙科材料、牙科治療輔助材料、牙科藥品、牙科種植器材、牙科美容器材。

口腔臨床設備：牙科綜合治療機、牙科激光治療機、各類牙科椅、各種牙醫工具、光固機、 潔牙機、渦輪機、牙科綜合治療臺等。

口腔診斷設備：牙科X 線機、口腔內窺鏡、數碼成像系統、牙科X 光片、自動顯影機等。

口腔技工設備：烤瓷爐、鑄造機、振蕩機、打磨機、拋光機、電銼、清洗機等。

二、義齒加工展區：

技工家具、技工設備、技工工具、義齒模型、技工輔助材料 口腔構造輔助材料、計算機輔助設計預制假牙及鑄模。

口腔輔助材料：空壓機、全自動高溫消毒鍋等。

口腔材料：前后牙通用充填材料、各種牙體材料、各種造牙技術及材料等。

三、數字化口腔：

數字化、智能化口腔綜合治療臺、數字化全景機、數字化牙片及數字口腔內窺鏡等數字化口腔影像系統、數字化口腔修復體制作系統。

四、口腔保健類：

各種美牙、健齒、護理品及材料、口腔疾病治療類含漱液等。

醫院管理軟件、設備及配件等。

標準展位價格

日期 6 月30 日之前 8 月31 日之前 10 月31 日之前 11 月15 日之前

價格 8500 元 9000 元 9500 元 10000 元

特裝展位價格

700 元/㎡起（凈場地，含一條電源線，18 ㎡起租。）

展位贈送服務

1、在會議網站首頁放置參展公司LOGO，并鏈接到參展公司網站；

2、贈送1 位參會代表會議期間午餐，邀請1 位企業領導參加歡迎晚宴；

3、贈送5 個免費參會名額；

4、在會刊扉頁展商列表中印刷參展公司LOGO；

5、在會刊內刊印參展商中英文對照版的企業介紹并附聯系方式；

6、贈送會刊內彩色插頁廣告一版；

7、會后發放所有參會人員以及參展單位通訊錄。

贊助機會

一、晚宴贊助——￥10 萬元

1）企業名稱和標識可作為贊助商出現在大會晚宴背景板上；

2）晚宴開場前播放公司宣傳片；

3）晚宴開場安排公司領導上臺致辭；

4）為贊助單位提供大會主題論壇演講機會，時間為30 分鐘；

5）贈送標準展位2 個；

6）贈送5 份會議期間午餐券及晚宴入場券；

7）贈送會刊封底廣告；

8）企業名稱和標識可作為贊助商出現在會刊扉頁上；

9）在會刊內刊印贊助商中英文對照版的企業介紹并附聯系方式。

10）給予贊助機構10 張參會券，可參加所有論壇專題會議。

二、手袋贊助——￥5 萬元

1）企業Logo 印刷在大會的參會手袋上；

2）為參展單位提供大會主題論壇演講機會，時間為30 分鐘；

3）贈送標準展位1 個；

4）贈送5 份會議期間午餐券及晚宴入場券；

5）贈送會刊插頁彩色廣告1 版；

6）企業名稱和標識可作為贊助商出現在會刊扉頁上；

7）在會刊內刊印贊助單位中英文對照版的企業介紹并附聯系方式；

8）給予贊助機構10 張參會券，可參加所有論壇專題會議；

9）單位名稱和Logo 以贊助商名義出現在大會主題論壇背板上。

三、吊牌贊助——￥3 萬元

1）在大會所有參會人員吊牌背面印刷企業廣告；

2）為贊助單位提供科技會議的普通專場演講機會，時間為20-25 分鐘；

3）贈送標準展位1 個;

4）贈送3 份會議期間午餐券及晚宴入場券;

5）贈送會刊插頁彩色廣告1 版；

6）企業名稱和標識可作為贊助商出現在會刊扉頁上；

7）在會刊內刊印贊助單位中英文對照版的企業介紹并附聯系方式；

8）給予贊助單位5 張參會券，可參加所有論壇專題會議；

9）單位名稱和Logo 以贊助商名義出現在該科技會議主題論壇背板上。